【芯片】光刻胶和硅片核心公司分析

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——研讯社

光刻胶

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光刻胶核心逻辑：半导体光刻胶技术门槛高、国产化率低，近期受日本地震事件影响，国内晶圆厂光刻胶面临断供风险，国产化需求逐渐迫切，国内光刻胶开启加速验证导入。

光刻胶主要应用于PCB、面板、半导体等领域。2019年全球光刻胶市场规模90亿美元，预计2022年将超过100亿美元，其中PCB光刻胶占比24.5%，面板光刻胶占比26.6%，半导体光刻胶占比24.1%，其他光刻胶占比24.8%。

2019年我国光刻胶市场约70亿元，CAGR达11%，高于全球平均5%的增速。国产光刻胶主要集中在PCB领域，占据国产光刻胶生产规模的95%，高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口。

目前全球光刻胶市场由日美企业占据，日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国新杜邦（罗门哈斯）、日本信越和富士电子占据了87%的市场份额。

2020年三季度以来，全球芯片产业链高景气，8吋晶圆产能供不应求，光刻胶作为晶圆制造关键原材料的需求上升。今年2月13日，日本东北发生7.3级地震，由于日本大厂占据全球80%光刻胶市场，地震加剧了光刻胶供应紧缺。3月22日，央视报道，记者通过走访发现芯片生产存在原材料紧缺的情况。海关人员表示，近期很多半导体厂商每次只能采购到10-20公斤的光刻胶，而以往每次采购量通常在100公斤以上。封测厂商华天科技的技术人员则表示，十几年来第一次遇到光刻胶高度紧缺的情况，以往都是供应商上门推销，现在只能向供应商抢货。

同时，此次大基金二期入股宁波南大光电，体现了国家产业基金对光刻胶这一关键半导体材料的重视，帮助南大光电扩充资金实力，有利于增强公司与国内半导体设备、芯片制造头部企业的协同，加速ArF光刻胶产品的开发与产业化项目落地。

在中美科技脱钩的背景下，实现关键材料的自主可控是国内半导体领域重点攻关方向。光刻胶作为非常重要的半导体材料分支，政策大力支持、大基金二期入股叠加芯片生产高景气，将加速光刻胶的技术突破及国产替代进度。

A股核心光刻胶公司

【南大光电】主营业务为电子特气（营收占比72%）和MO源（营收占比20%）。目前公司的光刻胶研究在行业内较为领先，浸没ArF（193nm）光刻胶在国家02专项的扶持下，有望最先获得突破，以满足7nm工艺制程要求。

2020年12月17日，子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品成功通过客户的使用认证，成为通过产品验证的第一款国产ArF光刻胶，为全面完成02专项目标奠定了坚实的基础。2021年7月27日，大基金二期拟以1.8亿元的价格认购宁波南大光电18.3%的股权，加速ArF光刻胶产品的开发与产业化项目落地。

【彤程新材】主营业务为汽车/轮胎用特种材料业务、电子材料业务和可降解材料等，2020年上半年通过收购北京科华部分股权（目前合计持有42.3%）切入光刻胶业务。

北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，目前其KrF光刻胶已经批量供应国内主要的12吋、8吋晶圆厂，客户包括中芯国际、华力微、长江存储、武汉新芯、华虹半导体、士兰集科、合肥视涯、华润上华等；其ArF光刻胶正在加速推进研发进度，EUV光刻胶已启动早期研发。

北京科华目前拥有g/i线光刻胶产能500吨/年、KrF光刻胶10 吨/年。目前，公司正在上海化工区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂生产线，预计项目将于2021年末建成投产。

【晶瑞股份】光刻胶产品占总营收18%，其他主营包括锂电池材料（营收占比34%）和超高纯试剂（营收占比20%）。

公司的g/i line光刻胶已通过02专项验收，目前i线光刻胶已向国内头部半导体厂商供货，此外KrF（248nm）光刻胶建成了中试示范线，产品分辨率达到0.25-0.13µm的技术要求。

1月19日，公司披露ArF胶核心研发设备ASML XT 1900Gi型28nm光刻机成功搬入实验室。2月24日，公司公告拟向不特定对象发行不超过5.4亿元可转债，资金用途包括集成电路制造用高端光刻胶研发项目3.1亿元。

7月5日，公司发布业绩预告，预计2021年上半年实现净利润1.1-1.5亿元，同比增长456.6%-623.6%，对应二季度净利润为0.9-1.2亿元，环比一季度增长252.0%-388.0%，同比2020年二季度增长388.9%-577.8%。

硅片

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硅片核心逻辑：硅片是最基础、成本占比最高的芯片制造材料，国内12英寸硅片国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。

晶圆制造是在硅片上进行各种工艺处理后得到最终的芯片，可以说硅片是最基础的芯片制造材料。硅片主要用于半导体和光伏等行业，半导体级硅片纯度须达99.9999999%（7个9）以上，在半导体晶圆制造材料成本中占比最高，达到37%。硅晶棒通过长晶过程在熔融态的硅原料中逐渐生长，再经过切片、磨片、倒角、热处理、抛光、清洗等工序，最后成为硅片。

硅片按产品差异，主要分为抛光片、退火片和外延片三种。抛光片约占硅片总量的70%，广泛用于数字与模拟芯片、存储器和功率器件等产品。硅片按尺寸差异，主要分为8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先进制程。2019年，全球12英寸半导体硅片出货面积占总出货面积的67.2%。

2019年，全球半导体硅片市场规模为735亿元，其中中国大陆市场约91亿元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的复合增长率。中国是全球最大的半导体市场，随着国内芯片制造持续扩产，预计中国半导体硅片市场规模将以高于全球市场的速度持续增长。

目前，日本信越（27.6%）、SUMCO（24.4%）、中国台湾地区环球晶圆（16%）、德国Siltronic（14%，即将被环球晶圆收购）、韩国SK Siltron（10%）合计占据全球92%的市场份额。中国12英寸硅片主要依赖进口，国产化率仅13%，8英寸硅片也只有少数厂商可以供应，国产替代空间广阔。

A股核心硅片公司

【立昂微】半导体抛光片和外延片营收占比64.8%，子公司金瑞泓主营6/8/12英寸硅片，客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等。公司预计2021年上半年实现净利润2.03-2.15亿元，同比增长166.4%-182.1%。

【沪硅产业】12英寸硅片营收占比17.4%，8英寸硅片营收占比67.7%，公司于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破，已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。

【中环股份】半导体材料业务（主要为硅片）营收占比为7.1%，曾承接国家“02专项”的“大直径区熔硅单晶及国产设备产业化”项目。目前公司8英寸、12英寸硅片均已实现量产，产能分别为50万片/月、7万片/月，预计2021年内将分别达到70万片/月、15万片/月。公司预计2021年上半年实现净利润14.0-15.5亿元，同比增长160.1%-187.9%。

由于上周《【芯片】芯片材料核心分支》文章中，很多研粉没有及时查阅相关答案，所以我们今天再次整理了一份“芯片材料核心个股名单”，凡是点了“在看”者，在进入研讯社的公众号主页后，在右上角点击“发消息”按钮，然后在左下角点击“模拟键盘的图标”，最后在对话框里发送“答案”这两个字，就会蹦出答案。