关注了咱们差评的小伙伴肯定还记得，上个月的时候我们讨论了一下苹果造的那颗胶水芯片 —— M1 Ultra 。
话说到这儿，我发现评论区就开始有小伙伴讨论起来了：
到时候一核算成本，还不如浪费点边角料来的划算。
把“ 晶圆 ”变成“ 晶方 ”，切芯片的时候不也就没有浪费了嘛！
你们见过方形的黄瓜吗？
哦不，高纯度的硅元素组成的。
充满了各种不对称结构。
到了这一步，其实就是要生产正儿八经的晶圆了。
这融化的硅溶液一碰到单晶硅种子，就可以在硅种子的尾部开始有序生长。
还是没什么概念的小伙伴，咱们想象一下路边的棉花糖摊。
至于再往后，就是把晶棒掐头去尾，侧边打磨光滑。
但是为什么一定要用圆形？其实问题还要牵扯到更后续的设计工艺上来。
这个精度，肯定不能靠我们手工来解决的。。。
而且吧，除了光刻胶的问题，还有个更要命的事。
假如说现在有谁想整个方形的晶棒，他不仅仅要面对“拉出方形晶棒”的问题，还得把整个后续的产线重新翻新设计一番。但是咱就是说，有没有一种可能，这个 “ 浪费 ” 的概念是咱们先入为主了。
这就导致了，晶圆边缘的结构是相对脆弱的。
但是某种意义上来讲，这两对组合还是非常般配的。
那就是向微积分看齐。
至于如何把晶圆给整大，又如何在保证性能的前提下把芯片做小，这种让人头大的问题，还是交给工程师来想办法吧。。。撰文：小陈 编辑：面线 封面：萱萱
图片、资料来源：
https://www.britannica.com/technology/Czochralski-method
Why are processor wafers round?
From Sand to Silicon: the Making of a Chip | Intel ：https://www.youtube.com/watch?v=Q5paWn7bFg4
周扬民 | 西门子还原炉内传热及硅棒热电行为研究
Numerical Simulations of a 96-rod Polysilicon CVD Reactor
Die Per Wafer Estimator
不仅光刻机，光刻胶我们也难突破，为什么日本能牢牢占据市场？| 爱较真的戴老师
部分图片素材来自于互联网
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