新款 MacBook Air/Pro 曝光，自研 M2 加持！

新款 MacBook Air/Pro 曝光

搭载 M2 芯片或下半年发布

自苹果宣布从英特尔过渡到 Apple Silicon 已过去将近 2 年时间了，目前产品线中仍有两款 Mac 采用英特尔芯片。不过据科技媒体 9to5Mac 报道，从知情人士处获悉苹果今年将会推出搭载 M2 芯片的新款 MacBook。

M2 芯片的内部代号为“Staten”，是基于 A15 Bionic 新拍的。虽然它和 M1 芯片一样为 8 核 CPU，但是会配备更强大的 10 核 GPU。值得注意的是，新的 M2 芯片来取代目前的入门级 M1，而不是高端的 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 版本，所以它的性能不一定比这些高端芯片更好。当然，苹果最终会推出新 M2 芯片的高端版本，如 M2 Pro（将为新 Mac mini 型号之一提供动力）。

不过在芯片选择上，知名分析师郭明錤最近发表的预测与此有所出入，他认为 2022 款 MacBook Air 搭载的是 M1 芯片而不是 M2。

9to5Mac 还表示，苹果将把入门级的 13 英寸 MacBook Pro 保留更长时间，并且 13 英寸 MacBook Pro 也将获得一个采用 M2 芯片的新机型，代号 J493 。该机器是基于目前的 13 英寸 MacBook Pro，这意味着它应该保留目前的设计，而不是采用高端型号的同款设计，比如刘海屏等。

此外，今年的 13 英寸 MacBook 可能仍然被打上"Pro"的标签。与 MacBook Air 类似，新的 13 英寸 MacBook Pro 不会有配备 M2 Pro 或其他高端芯片的版本。虽然发布日期目前还不清楚，但消息来源称，这两款机器都处于开发的最后阶段，因此它们很可能在今年晚些时候宣布。

iPhone SE 3 / M1 Ultra 跑分公布

M1 Ultra 跑分超英特尔 28 核至强

今日，苹果 iPhone SE 3 出现在了 Geekbench 跑分平台，CPU 单核跑分 1695，多核跑分 4021，也还是 3.2GHz，为正常 A15 水平，多核略低一些。此外，跑分数据也证实了此前的相关消息，iPhone SE 3 配备了 4GB 内存，而之前的型号仅有 3GB。苹果 iPhone SE 3 于近日发布，搭载 A15 处理器，配备 4GB 内存，国行版售价 3499 元起，今晚开启预售。

此外，一款搭载 20 核 M1 Ultra 的 Mac Studio 也出现在了 Geekbench 平台，该设备最终获得了 1793 的单核得分和 24055 的多核得分。相比之下，配备 28 核 Intel Xeon W 芯片的顶级 Mac Pro 单核得分为 1152，多核得分为 19951，因此在这个特定的基准比较中，M1 Ultra 的多核性能要快比它 21%。至于单核性能，M1 Ultra 比 28 核 Mac Pro 快了大约 56%。

苹果官方在发布会上也表示，与拥有 28 核心的苹果 Mac Pro 工作站相比，M1 Ultra 的 CPU 性能提升 60%，GPU 提升 80%。

据悉，苹果新推出的这款 M1 Ultra 芯片采用了该公司所谓的 UltraFusion 封装架构，通过两枚 M1 Max 晶粒的互连串接，得到一款性能与实力都达到空前水平的处理器芯片，其性能表现能够再度刷新 M1 Max 的王者成绩。而且苹果还宣称，该芯片的功耗只需 60W，相比 280W TDP 的 3990X 相比，M1 Ultra 的能效比要高出 4.7 倍之多。

一加 Nord 2T 渲染图曝光

独特后置摄像头设计亮眼

一加 Nord 系列目前正在印度等国际市场稳步扩张，去年 6 月该公司推出了一加 Nord 2，上个月推出了更便宜的替代品 Nord CE 2 5G。不过，Nord 2 系列似乎尚未完结，因为据说一加正在开发新的 Nord 2T 设备。今日，91mobiles 带来了一加 Nord 2T 的外观渲染图，充分展示了新机的背部设计。

一加 Nord 2T 后背设计独特，采用砂岩饰面和相当大的摄像头模块。这款手机的背面似乎有黑色砂岩饰面，可以追溯到最初的一加 1 和一加 2 Sandstone Black 时代。相机模块采用蓝色哑光饰面。模块内有两个圆环。顶环有一个相当大的主传感器，而底环则装有双摄像头。摄像头环旁边有两个 LED 切口，整体看起来十分独特，辨识度超高。此外，早些时候的报道称这款手机将配备塑料框架。

目前，一加 Nord 2T 的部分规格已在网上泄露。该机配备了 6.43 英寸 FHD+ AMOLED 显示屏，带有打孔切口、2400×1080 像素分辨率、窄边框和 90Hz 刷新率。手机搭载了联发科天玑 1300 芯片。据说该芯片组可搭配高达 12GB 的 RAM 和 256GB 的存储空间，可能将运行基于 Android 12 的 OxygenOS 12 系统。

一加 Nord 2T 将配备 4500mAh 电池，支持 80W SuperVOOC 充电。手机的背面将配备三个摄像头，包括一个 5000 万像素主摄像头、一个 800 万像素超广角摄像头和一个 200 万像素镜头。正面采用 3200 万像素自拍镜头。该机发布时间可能在 4 月到 5 月之间，预计 Nord 2T 的价格在 30000-40000 卢比（约合人民币 2500 元-3300 元）之间。

三星 3nm 工厂即将动工

首发 GAA 工艺功耗直降 50%

三星的晶圆代工部门最近负面不断，此前有消息称部分员工涉嫌伪造和虚报 5nm、4nm、3nm工艺制程的良品率，以致于高通这样的 VIP 客户都要出走，重新使用台积电生产骁龙 8 处理器。不过从技术上来说，三星现在依然是唯一能紧追台积电的晶圆代工厂。

虽然在 7nm、5nm 及 4nm 节点上落后了一些，但在接下来的 3nm 节点三星更激进，要全球首发 GAA 晶体管工艺，放弃 FinFET 晶体管技术，而台积电的 3nm 工艺依然会基于 FinFET 工艺。

根据三星的说法，与 7nm 制造工艺相比，3nm GAA 技术的逻辑面积效率提高了 45% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了约 35%，纸面参数上来说却是要优于台积电 3nm FinFET 工艺。不过三星的 3nm 工艺挑战也不少，光是量产就是个问题，之前三星宣传 2021 年就量产，实际上并没有，最快也是今年，而且首发的是 3GAE 低功耗工艺，高性能的 3GAP 工艺至少要 2023 年了。